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![]() E1200 |
![]() E600 |
![]() E300 |
|
| Switch Fabric Kapazität | 1.68 Tbps |
900 Gbps |
400 Gbps |
| Full-Mesh Forwarding Kapazität | 1 Gpps |
500 Mpps |
196 Mpps |
| Backplane Kapazität | 5 Tbps |
2.7Mpps |
1.2 Tbps |
| I/O Line Card Steckplätze | 14 |
7 |
6 |
| Line-Rate GbE (Line-Rate TeraScale Line Cards) |
672 |
336 |
132 |
| GbE gesamt (High Density TeraScale Line Cards) |
1,260 |
630 |
288 |
| Line-Rate 10 GbE (Line-Rate TeraScale Line Cards) |
56 |
28 |
12 |
| 10 GbE gesamt (High Density TeraScale Line Cards) |
224 |
112 |
48 |
| Line-Rate SDH/PoS (STM-16c/4c/1c) |
56 |
28 |
k.A. |
| Chassis- abmessungen |
21 Höheneinheiten 2 Chassis/19" Rack |
16 Höheneinheiten 3 Chassis/19" Rack |
8 Höheneinheiten 6 Chassis/19" Rack |
| Hardware Redundanz | Stromversorgung, Route-Prozessor, Switch Fabric, passive Kupfer-Backplane |
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| Software Redundanz | L2/L3 Hitless Failover |
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| Betriebssystem | Vollständig modulare 3-CPU Architektur |
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